台积电新厂地 云嘉入列

英特尔分割晶圆代工模式进逼，台积电在台扩大先进制程全力迎战！图／美联社

台积电先进制程及先进封装厂区规划

英特尔分割晶圆代工模式进逼，台积电在台扩大先进制程全力迎战！继明年4月宝山2奈米厂设备进机后，据设备业者透露，1.4奈米厂高机率落脚中科二期，此外台积电积极扩大CoWoS制程，拟新建第七座先进封测厂，近期展开选址，嘉义、云林皆积极评估中。

台积电成为不动产投资客的护国神山，确定落脚台南、高雄、苗栗、日本熊本等地设厂后，均掀起当地不动产飙涨旋风，市场正紧盯台积电先进封测第七座厂房究竟花落云林或嘉义地区。

台积电劲敌英特尔自明年第二季开始，将单独揭露晶片研发及晶圆代工（IFS）业务财报，实践内部晶圆代工模式，达到维护第三方客户资产和know-how，此战略转变渐收成效，传国际晶片设计业者基于分散供应链为由陆续释单。

英特尔晶圆代工制程近期也渐有斩获，包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct，凸显英特尔研究底蕴仍在，正透过技术创新持续微缩。

TrendForce 2023年第三季全球晶圆代工企业营收调查数据显示，英特尔代工业务首度跻身全球前十名榜单，以业界最快的季度增速窜升至全球第九。

半导体业者指出，台积电开始感受压力，今年创办人张忠谋最在意的竞争者不再是三星，是锁定强势回归的英特尔。

台积电绷紧神经，加速推进先进制程产能建置，近期扩厂蓝图渐清晰，在多方配合之下，逐步尘埃落定。据设备供应链业者表示，1.4奈米将如外界猜测坐落中科二期，配合先进封装需求持续提升，台积电下一座先进封装厂于中部地区选址，嘉义科学园区及云林皆在积极评估中。

供应链分析，云嘉地区地理位置介于台中及高雄之间，未来衔接来自高雄2奈米厂或台中1.4奈米先进制程晶片封装制程，往北向南串联半导体供应链廊道，不过一切将静待台积电正式对外公告，台积不评论相关市场臆测讯息。

英特尔步步为营，除先进制程外，亦往不同材料推进，近期领先市场成功于12吋晶圆上整合矽电晶体与氮化镓（GaN）电晶体的大规模3D单晶，一种用于电力传输的高效能、大规模积体电路解决方案，称之为DrGaN；英特尔继续推进摩尔定律，预计在2030年前实现於单一封装内整合一兆个电晶体之目标。