独》跟进台积电扩厂 美光投入最新后段封测地点曝

美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程。（示意图/达志影像/shutterstock）

台湾美光今年2月宣布「阶段性暂停」的台中A3厂第二期（P2）扩充产能计划，但随着AI需求又急又猛，美光宣布将在台投入HBM3 Gen2先进封装研发及制造后，消息人士指出，美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程，地点可能是原本A3二期（P2）改建，或是台中厂周边。

经济部官员也证实，美光最新后段封测技术将会在台中，行政院也正在进行跨部会协调，将极力协助目前暂停的物流中心计划再次重启、顺利落地。

台积电预测人工智慧相关需求未来五年内将以近5成的年增速率成长，相关先进封装产能也是持续扩展。因应人工智慧及生成式AI趋势，美光26日公布HBM3 Generation2先进封装高阶产品，预告将会在台投入相关研发及制造。外界推估，美光积极与台积电密切合作，未来将在台加速量产并交货给客户辉达（NVIDIA）。美光加强在台产能，也让美光是否在台湾加强投资力道受到关注。

台湾美光前董事长徐国晋过去接受媒体采访时曾表示，美光非常重视在台湾的投资。台湾不仅是美光的制造中心，也是高阶封测技术的研发中心与物流配送中心，美光把美国的封测研发中心迁到台湾，因此台中成为美光的后段封测技术研发中心，也是将是美光全球供应链中心。

不过，去年下半年开始记忆体市况恶化，台湾美光今年出进行人事调整事件，甚至宣布台中A3厂第二期（P2）扩充产能计划近期「阶段性暂停」，必须与供应商开会讨论后续帐款，但随着近期的人工智慧与生成式AI趋势，美光也跟上热潮，发布新闻开发出HBM3 Generation2（第2代）先进封装研发及制造，已积极与台积电密切合作，未来将在台加速量产并交货给客户辉达（NVIDIA），争取AI商机。