台积电第7座封测厂 有望落脚云嘉

台积电劲敌英特尔自明年第2季开始，将单独揭露晶片研发及晶圆代工（IFS）业务财报，实践内部晶圆代工模式，达到维护第三方客户资产和know-how，此战略转变渐收成效，传国际晶片设计业者基于分散供应链为由陆续释单。

英特尔晶圆代工制程近期也渐有斩获，包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct，凸显英特尔研究底蕴仍在，正透过技术创新持续微缩。

半导体业者指出，台积电开始感受压力，今年创办人张忠谋最在意的竞争者不再是三星，是锁定强势回归的英特尔。TrendForce 2023年第3季全球晶圆代工企业营收调查数据显示，英特尔代工业务首度跻身全球前10名榜单，以业界最快的季度增速窜升至全球第9！

台积电绷紧神经，加速推进先进制程产能建置，近期扩厂蓝图渐清晰，在多方配合之下，逐步尘埃落定。据设备供应链业者表示，1.4奈米将如外界猜测坐落中科二期，配合先进封装需求持续提升，台积电下一座先进封装厂于中部地区选址，嘉义科学园区及云林皆在积极评估中。