《兴柜股》力积电铜锣12吋厂动土 黄崇仁：成熟制程需求大爆发

成功转型为晶圆代工厂的力积电(6770)铜锣12吋厂今早举行动土典礼，预计2022年9月引进机台，总投资金额新台币2780亿元；预计总产能10万片将自2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元。

力积电董事长黄崇仁说，目前晶圆代工产能供不应求，车用、5G、AIoT等晶片新需求快速兴起带动，产能短缺不是景气循环关系，而是结构性问题，目前市场对成熟制程的晶片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重。铜锣新厂未来将供应车用、5G与人工智慧（AI）等相关应用市场，不担心铜锣厂量产时会面临产能过剩的问题。

力积电指出，铜锣厂将为新竹与苗栗地区创造逾3000个优质工作机会，满载年产值超过600亿元，并将开创反摩尔定律的半导体产业新赛局。

力积电采取成熟制程、创新技术为主力的新厂营运模式，将开创反摩尔定律的半导体产业新赛局。黄崇仁说明反摩尔定律的营运策略，指出12吋晶圆生产线的投资动辄台币千亿元，毛利率仅20%、30%，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，反观IC设计和其他半导体周边，却本小利厚，反摩尔定律就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上、下游必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

黄崇仁也强调，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。力积电是全球唯一同时拥有记忆体和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，虽然制程不是最尖端，但该公司成功推出记忆体与逻辑晶圆堆叠的技术，是力积电的创新成果。

力积电表示，铜锣新厂设计采高规格环保标准，厂区废水回收率逾85%，并在厂区内安装太阳能发电及储能设施，总产能每月10万片，制程技术涵盖1x至50奈米。

黄崇仁表示，台湾半导体在成本结构方面极具竞争力，未来铜锣厂量产后，将串联起新竹、苗栗、台中、台南及高雄的矽带，成为世界重要的半导体生产带。