台积电铜锣厂差点没了？黄崇仁「报恩张忠谋」成全1件事 内幕曝光

台积电创办人张忠谋虽然已经退休，但仍有高度影响力。（图／报系资料照）

为了满足庞大AI需求所使用的CoWoS先进封装技术，台积电日前宣布砸下900亿在铜锣设封装厂，预计2027年第三季量产。事实上，黄崇仁领导的力积电拥有土地的优先使用权，但在台积电总裁魏晢家亲自致电，且黄崇仁想报恩张忠谋的念头驱使下，力积电将地让给台积电，成全设厂之事。

未来台积电的先进封装厂将比邻力积电的晶圆厂，原先那块用地是力积电建厂时，承租作为工务所及堆放建材地方，也拥有优先使用权，但最终力积电决定放手，国科会主委吴政忠也公开感谢力积电协助。

力积电董事长黄崇仁接受镜周刊访问时，首度公开让地的原委，黄崇仁表示，魏晢家亲自打电话来，并说「铜锣那块地，如果你要用，我就不敢要」黄崇仁则回应，「看在张忠谋的份上，你们台积电要就拿走，我们不缺。」

黄崇仁直言，只要是跟张忠谋相关的事业来拜托都会点头答应，就是为了要报答恩情，「能够活到今天都是因为张忠谋在危机时帮过我，所以台积电有需要，这个忙我一定帮。」

另一方面，黄崇仁也认为，如果不让台积电早点投产，台湾恐会失去成为AI硬体制造中心的机会。种种考量下，力积电决定让出土地，台积电也才能在最快速的状况下取得水电管线已相当完善的预定地，缩短建厂时间。

台积电第六座先进封装厂落脚铜锣科学园区后，预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拚2027年上半年、最迟第三季量产，并以每月11万片晶圆的3D Fabric制程技术产能，缓解爆发的需求。