力晶黄崇仁砸2780亿元铜锣建厂 2022年投产
晶圆代工厂力晶今（27）日宣布，将在竹科铜锣基地投资2780亿元，将兴建2座12吋晶圆厂，占地11公顷，预计2020年动工，2022年投产，未来将可创造超过2700个就业机会。
科学园区管理局局长王永壮表示，铜锣园区坐落于苗栗，介于竹科和中科之间，总面积350公顷，但产业用地非常小，只有占96公顷，大多都是保育区，对于力晶愿意在此投入感到相当庆幸。
力晶创办人黄崇仁特别澄清，过去有媒体报导他对园区的供电有疑虑，他表示，当时他提出的疑问是，如果台湾的半导体要继续做下去，要扩厂的话，电力应该要未雨绸缪，但这次他有感受到政府相当积极，包括科技部长陈良基、经济部长沈荣津等都很配合，因此投资案过程不仅地缘已经准备好，环评、电力等也没问题。
力晶副总谭仲民说明，预计2020年建厂，投产一共分四期，第一期是2022年先投入15000片，后面三期分别为2025年、2027年、2030年，将引用2X奈米制程，未来将导入AI及生物晶片等应用