半导体投资热 兆捷砸3亿 投资竹科铜锣园区

科技部科学园区审议会议29日通过四件投资案，总额4.2亿元。搭上这波台积电带动半导体投资热潮，兆捷科技于竹科铜锣园区，投资3亿元于半导体上游制造的高精密度电子植入气体、电子清洁及蚀刻气体、电子沉积气体、电子雷射气体等项目。

2020年最后一波科学园区投资审议，总共通过四件投资案，总额4.2亿元，以及一件扩厂案、六件增加产品及营业项目案、11件增资案，合计增资为24.95亿元。

其中金额最大的是投资竹科铜锣园区的兆捷科技，投资额3亿元，主要用于半导体制造上游高精密度电子植入气体、电子清洁及蚀刻气体、电子沉积气体、电子雷射气体，搭配独家负压钢瓶，部分产品开发成功并供应国内半导体晶圆大厂，未来搭配半导体先进制程演进需求，持续开发特用气体新产品，让半导体供应链在地化。

科技部指出，半导体市场在5G、AIoT等相关智慧应用市场需求带动下，成长动能强劲，随着半导体先进制程发展，半导体制程专用特殊气体需求逐年成长。另政府刻正积极推动台湾成为「半导体先进制程中心」，利用国内半导体产业优势及庞大发展需求，扶植国内材料与设备产业，让半导体供应链国产化。兆捷科技投资案除有助落实产业政策外，也能同步提升铜锣科学园区半导体周边产业聚落。