这家台积供应商也吞欧美大单 故事从7年前说起

辛耘企业总经理许明棋眼中,不只看见半导体产业的需求畅旺,让设备代理、晶圆再生两大业务持续向上。(图/今周刊提供、刘咸昌摄影

作为台湾指标性的半导体设备厂商之一,辛耘不但成功切入欧美市场,更要扩大制程应用的商机。研发过程中,又有哪些转型布局

「我们希望(自制)设备产能,今年底时能比去年增加50%。」乐观看待设备需求的前景,让辛耘企业积极扩充产能因应。在辛耘企业总经理许明棋眼中,不只看见半导体产业的需求畅旺,让设备代理、晶圆再生两大业务持续向上,更因近年自制设备的研发进入成长关键期,不但要在海外市场加速发展,更要进一步切入不同应用,扩大市场版图

半导体设备整体的需求,高度受惠于晶圆代工客户的高资本支出。宏远投顾分析师翁浩轩指出,设备厂商从去年下半年就开始看见需求提升,「今年全球晶圆厂的资本支出达到100亿美元的水准,半导体设备与材料都在成长。」

正因为市场需求火热,今年的辛耘,不但甩开去年受到疫情美中贸易战冲击,靠着全球数位转型所驱动的半导体需求,让第一季营收冲出9.57亿元的好成 绩,比去年同期大增51.81%。「今年整体景气的发展、终端用户产品的需求,都非常好。」许明棋说。

自制设备拓海外 布局欧美

营运成绩亮眼的背后,是辛耘制造、代理、晶圆再生这三大产品线的同步成长。其中,从2003年开始布局的自制设备,如今不但打入欧美市场,更持续扩大湿制程以外的设备应用领域。

领头的产品,是「暂时性贴合及剥离设备」。这是14年辛耘与日本设备厂、美系化学厂的合作项目,「后来日本那边把技术移转给我们,就退出了。」许明棋表示。

辛耘会决定接手,在于看好这个专为IGBT(绝缘双极电晶体高功率半导体设计的设备,有机会进一步跨入先进封装制程。「但它一开始,还没有达到半导体的(精密度)水准。」如何让设备运作得更精准,许明棋指出,这便是辛耘团队的研发重心。

晶圆代工产业人士就解释,由于半导体制程高度自动化、量产速度非常快,「控制都是在毫秒等级的,要非常精准、非常快。」而高精密控制正是辛耘的技术强项

「我们采用新设计,有助于客户制程良率提升。」许明棋表示,接手与日本合作的研发项目后,仅用1年多的时间就完成设备改善,16年逐步切入欧洲与美国半导体大厂,「第1个客户大约半年就下单了,相较之下,过去有些客户甚至花了10年都没打进去。」他透露,除了设备品质符合客户要求外,与美系化学厂的合作关系,也是让辛耘设备得以加速获得客户青睐的重要原因

这也成为辛耘跨进新应用的起点,「过去我们一直想要从湿式制程应用走出来,因为竞争太激烈。」靠着新设备跨出湿制程市场,并打入欧美客户,甚至切入韩系客户,许明棋看好在先进封装需求持续走升的趋势下,「这几年(的贡献)会非常好。」

更多内容请参阅最新一期《今周刊》(第1272期)