台积电独吞爱疯大解密！整条供应链超旺 5家台厂抢进
台积电斗三星，先进封装将是未来的决胜关键；搭上这股风潮，不只载板三雄生意做不完，台湾也将有更多设备和材料厂打进这条供应链。
台积电和三星在先进封装的战火再起。
根据《财讯》双周刊了解，2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM记忆体，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统整合晶片）备受瞩目。
时间拉回2015年，三星和台积电分头生产苹果iPhone使用的A9处理器；三星是全球记忆体龙头，拿出14奈米技术生产晶片，台积电用的是16奈米和InFO封装技术。结果，网友发现，三星版晶片续航力不如台积电版，从此台积电年年独吞iPhone处理器订单。
台积电独吞iPhone处理器订单的秘密
过去4年，台积电利用先进封装争到的商机，远不只iPhone处理器，像2020年股价狂飙的AMD（超微），最新版晶片就用上先进封装技术。打开AMD最新处理器，能看到用7奈米制造的核心晶片，外围单位则是用14奈米制造，再利用先进封装组成1颗晶片；透过这种方法，AMD只要增加在晶片上的核心晶片数量，就能快速提高晶片的性能，市占率也因此不断提升。
此外，富士通开发的超级电脑晶片、Nvidia（辉达）的特斯拉绘图晶片、博通的下一代AI晶片、赛灵思的FPGA晶片，全都是台积电先进封装的客户。
由《财讯》双周刊报导，台积电最新的SoIC，威力更强。根据台积电的公开资讯，这项技术可以任意组合各种不同制程的晶片，除了记忆体，甚至还能直接把感测器一起封装在同一颗晶片内。未来当你拍下一张照片，影像从接收、储存到辨识影像，过去一个电脑系统才能完成的事，有可能用一颗晶片就能完成。根据台积电公布的资料，台积电的SoIC+封装技术，线路密度会是2.5D晶圆封装的1000倍！
业界人士透露《财讯》双周刊，未来苹果会用更多先进封装服务，苹果的M1晶片2020年是用传统的BGA封装，2021年会改用晶圆级封装；因此，台积电虽然现在已经有4座先进封装厂，却还积极在苗栗兴建新厂。随着先进封装的崛起，一条新的产业链也因此浮现，以下几家公司会是台积电先进封装队的成员。