台积 传推迟供应商交货

台积电传已通知包含艾司摩尔（ASML）在内主要供应商，将延后交付高阶晶片制造设备。图／美联社

据路透引述两名消息人士指出，由于对客户需求前景日益感到紧张，台积电已通知包含荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）在内主要供应商，将延后交付高阶晶片制造设备。受此消息影响，美股开盘后的台积电ADR下跌超过0.8％、应材股价也走低逾3％、科林研发（Lam Research）则下滑2.9％

而欧洲晶片设备股股价15日也是一片惨绿。其中艾司摩尔盘中大跌3.2％，为STOXX50指数表现最惨个股。此外，ASM国际更一度重挫6.2％；荷兰商贝思半导体（BE Semiconductor）一度跌2.87％、德国半导体工业设备商艾思强（Aixtron）也一度走跌1.38％。

上述消息人士认为，台积电这项举动旨在控制成本，并反映公司对于需求前景逐渐感到谨慎。不过消息人士也说，目前这些供应商预期延迟将是短期现象，受影响的企业包括艾司摩尔。艾司摩尔生产的光刻机对于先进晶片制程相当重要。

对此，台积电表示，不针对市场评论进行回应，资本支出以前一次法说会内容为准。目前台积电2023年资本支出金额，预估为320亿～360亿美元区间下缘，其中约70％～80％投入于先进制程，10％～20％用于特殊制程，剩下用于先进封装及光罩；整体金额低于去年的363亿美元。

随着N3产能扩充，今年折旧将较去年增加25％。法人指出，暂缓高阶设备订单交付，有助减缓折旧压力，进一步控制成本。也不排除是为加速扩张后段先进封装产能，暂缓前段制程设备拉货。

法人认为，最有可能的情况是，整体市况依旧不明朗，来自总经风险及中国复苏不如预期，影响了终端消费需求。台积电也预估，第四季客户对库存控管仍旧保守。后续将进一步观察，台积电全球扩产计划或受影响，包括在美国、日本以及未来在欧洲地区的投资计划。

但台积电在先进制程的脚步仍不停歇，9月12日即宣布，不超过4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication约10％股权，主要目的就是要提高垂直整合能力，确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。

艾司摩尔执行长温彼得（Peter Wennink）上周受访时指出，部分高阶制程工具的订单已被推迟，他没有透露客户名称，只称这是「短期管理」问题。