供应商传来坏消息！台积电紧急奔赴美日 外媒：头一遭

台积电远赴美日了解半导体设备延宕情形。（图／达志影像）

近两年晶片短缺成国际关注焦点，各国争相补贴自家晶片产业，吸引半导体场大力扩厂，但也因此出现关键的半导体制造设备交货延宕的情形。日经报导，台积电今年3月、6月接连派人远赴美日，了解设备商交货时间延长的情形，有消息称，日本合作供应商已经通知台积电，原已延长的时间将再往后推迟；报导说，这也是台积电首度收到厂商的道歉回应。

台积电6月中派员前往日本设备供应商，旨在厘清设备无法准时交付的原因。报导称，台积电作为全球晶片代工龙头，通常供应商会尽可能的满足台积电需求，而这将是台积电首度收到来自厂商的道歉。

报导指出，台积电将在未来3年投入1000亿美元的资本支出，但现在供应链却遭遇层层困难，台积电供应链管理负责人JK Lin带领团队先是在3月远赴美国访问厂商，又于6月赴日本，以了解半导体设备延宕情形。

报导援引熟知会议的消息人士透露，日本最大半导体设备供应商东京威力科创（Tokyo Electron）和迪恩士半导体（Screen Semiconductor Solutions）等供应商已经通知台积电，原本延长的交货时间，可能还会再延误。

报导提到，这些因素使得供应链不断面临难题，让晶片短缺问题难以攻克。美国、欧洲和大陆等全球多国致力斥资振兴当地半导体制造，但其难度不小，晶片制造的背后是一条庞大且复杂的供应链，包括上百种原物料、气体和金属等缺一不可。

波士顿咨询公司半导体和材料业务负责人JT Hsu表示，光是达成70%或80%晶片自主的目标也极为困难，对任何国家、任何地方都是一项艰难的挑战。另外，报导引述台积电创办人张忠谋曾说过，美国难以重建一条完整的半导体供应链，花费数千亿美元后，你会发现供应链仍不完整，成本之高超乎想像。