台积电遭外媒爆料在美建封测厂 公司：不回应市场传闻
▲对于遭到爆料将在美国设立封测厂，台积电仅表示，不回应市场传闻。（图／路透）
全球最大的晶圆代工厂台积电才决定，在美国亚利桑那州建设晶圆厂，预计2024年开始量产，又传出外媒爆料台积电正考虑，分别在美国另外建立一家先进技术的晶片封装厂，以及在日本熊本县建立12吋晶圆厂，不过对此台积电表示，不回应市场传闻。
台积电在2月时才宣布，将在茨城县筑波市设立完全子公司「 TSMC Japan 3DIC R&D Center 」，作为材料研发中心，扩展对3DIC材料的研究。日本经济产业省在5月31日也宣布，将对台积电计划在日本设立的研发据点提供约一半的补助费，金额约为190亿日圆，近期更传出台积电正考虑在熊本设立晶圆厂，以服务SONY等大客户。
而根据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，晶片封装及相关技术的创新，逐渐成为台积电、英特尔（Intel）及三星在半导体产业的竞争战场，台积电目前考虑在美国兴建另一座采用先进技术的晶片封装厂，一旦确定将是台积电在台湾以外的第一个此类工厂。
台积电除考虑兴建新的封装厂外，在亚利桑那州已经在兴建一座晶圆厂，生产目前最先进的5奈米晶片，预计2024年就能进入量产，初始产能预估每月2万片，未来可能会增加到12万片。但因为以先进技术生产的晶片多数由台积电进行后段封装，考虑运回台湾封装的成本，在美国建封测厂是合理的选择。
也有外媒指出，台积电近期似乎面临在美国扩大产能的压力，加上华盛顿也希望台积电把更多技术、供应链带入美国本土。华盛顿忧心美国仰赖台湾生产的晶片，其中衍生的地缘政治风险不得不考虑，因为中国从来没有放弃武力犯台的想法。