外媒爆料... 台积向美求救:建厂成本高、缺人

台积电美国投资计划

美国白宫已确认美国总统拜登将出席台积电亚利桑那州12吋晶圆厂Fab 21的首批机台设备到厂(First tool-in)典礼,据外电报导,台积电近期曾为设厂相关事宜致函华府,针对半导体产业的美国制造遭遇难题,包括晶圆厂建设成本高昂及人力短缺等问题。

台积电Fab 21厂受到美国政府高度关注,也突显半导体的美国制造遭遇不少困难,相较于在亚洲地区设立晶圆厂,在美国的晶圆厂建厂成本居高不下,供应链尚未形成经济规模,人力短缺情况同样严重,特别是要在美国召募愿意轮班及上夜班的员工并不容易。

台积电2020年宣布将于美国亚利桑那州兴建且营运一座5奈米12吋晶圆厂,2024年开始量产,规画月产能为2万片晶圆,直接创造超过1,600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。台积电预计2021年至2029年于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

台积电台湾时间7日清晨在Fab 21厂第一期厂区举行首批机台设备到厂典礼,美国总统拜登亲自出席,因为该厂会是拜登政府确认美国半导体产业领先的重要一步。而美国白宫日前宣布,拜登将亲自出席这场活动,并参观台积电的晶圆厂,讨论重建美国供应链计划,以及如何在亚利桑那州和全美创造就业机会。

不过,根据外媒消息指出,台积电致函美国商务部,说明在亚利桑那州凤凰城建立晶圆厂,已面临各种建设成本高昂和计划不确定性,若在台湾建设同样的先进逻辑制程12吋晶圆厂,资本密集程度反而较低,亦即说明在美国设立晶圆厂会遇到的第一个问题就是「相对较高的建设及营运成本」,至于人才密集度不足及短缺问题,则会是美国晶圆厂营运后面对的另一个重要挑战。

为了降低Fab 21厂的初期建置成本,加上当地半导体设备及材料等生产链尚未形成完整生态系,台积电现阶段有多数设备或厂务工程零件或工具等,都在台湾生产完成后再运到美国。对台积电来说,为自己及供应链争取美国政府补助,对于在当地建立供应链生态系会是关键因素之一。