日媒爆台积电赴美设封装厂 网1句突破盲肠：不跑等死

日媒报导，台积电再扩大美国投资，将于当地设立首座封装厂。（示意图/达志影像/shutterstock）

在传出台积电考虑赴日设晶圆厂之后，日媒又披露，台积电除了在美国盖5奈米晶圆厂，也传出准备在当地兴建一座先进封装厂，以吸引更多美国客户订单。消息传出引发网友热议，有人认为「缺水缺电，不跑等死」、「赴不赴美不是台积电能决定的吧」。

日经新闻报导，据知情人士透露，台积电在美设先进封装厂，是借由技术将不同制程及种类的晶片整合至晶圆，最后再加以封装。晶片封装创新将成为台积电与竞争对手三星、英特尔在半导体产业的新战场，也将是台积电首次在台湾以外设立封装的产线。

台积电在2020年宣布，斥资120亿美元在亚利桑那州兴建 5 奈米先进制程的晶圆厂，预计2024年量产，目前已经正式动工。除了苹果新一代 iPhone 和 Mac 都采用台积电所代工生产的处理器，高通、辉达、AMD、博通等也是台积电重要客户。

报导指出，由于美国市场占台积电营收62%，台积电面临在美扩大产能的压力。

日前一份供应链报告出炉，一旦台湾半导体产线中断，将造成全球5000亿美元的损失，其中先进晶片的封装与测试恐陷入危机。

对于是否在美设封装厂，台积电不愿发表任何评论，但提到总裁魏哲家4月曾说，公司已经购买大片土地，并称「有可能会进一步扩张」。消息人士指出，台积电目前保持谨慎，不愿太早承诺，原因包括地缘政治等不确定性因素，但台积电最终会有进一步扩张计划。

台积电赴美设先进封装厂，引发PTT网友热烈讨论，纷纷表示，「美日台晶片大串联，就这么简单！」、「合理啊 分散风险」、「日本才占台积营收的5%去设晶圆厂根本不合理」、「台积三年上看800，真的吗」、「核心晶片产业一条龙」。

但有不少人担忧，「整个产业连根拔起到美国」、「美国就是不想让台湾半导体独大」、「人力成本暴增就算了 有供应链能配合吗」。

另有网友分析，台积去美国能接受，只要美国愿意补贴台积，毕竟客户都在美国，一方面分散过度集中的风险，一方面台湾感觉也快养不起台积了，只是这样台湾矽盾就丧失了吧，除非最先进制程和研发重心还根留台湾，才能尚保一丝矽盾功能…不知道张忠谋如果还在位，他也会做赴美决定吗？唉~