台积电赴日设厂藏猫腻？日官员爆关键在这家日企

台积电赴日设厂藏猫腻？日官员爆关键在这家日企。(示意图/达志影像)

全球大闹晶片荒，引起各国对晶片产业的重视，随着台积电将赴日设立研发据点，日本「隐形冠军晶片厂」也获得瞩目；日媒报导，日本堆叠晶片层所需技术高度集中，也因此吸引台积电赴日设研发中心，并将和当地顶级半导体业者如揖斐电（Ibiden）、JSR和Disco等企业携手合作；一名日本高级官员直言，「若我们没有揖斐电，很难吸引台积电前来设立研发据点」。

台积电计划将前往日本设立研发中心，而该项计划也获得日本政府大笔资金挹注，研发中心总计约370万日圆，日本政府即负担185亿日圆，约一半的费用，并与含Ibiden在内的约20家日企合作，旨在研发先进半导体制造技术。

《日经亚洲》报导，日本在开发堆叠晶片的所需技术高度集中，这也成了吸引台积电赴日设厂的主因之一，台积电将和晶片封装厂揖斐电、材料供应商JSR和晶片切割设备商Disco等当地半导体业者合作；日本经济产业省一名高级官员坦言，「如果没有揖斐电，不可能吸引台积电前来设立研发据点」。

台积电前往日本设立研发中心，无疑是对日本政府投下了「信任票」，日本政府过往主导振兴创新的行动，都未能促进新业务的发展，因此日本政府希望与台积电的合作，能提升3D半导体技术的竞争力，让日本重拾晶片研发的领先地位。

这次台日合作的中枢位于茨城县筑波市「产业技术总合研究所」的无尘室内，目标在于研发3D堆叠晶片技术，该技术将使数据中心更节能；半导体大厂英特尔和三星也在该领域展开竞争。

半导体制造分为2种，前端制程在晶片上形成电路图，后端制程包含从封装到测试等层面，而日本主要强项是后端制程；报导还提到，日本已失去其1980年时，前端制程在市场所保持的领先地位。

台积电2月宣布将成立日本3DIC研发据点，履行经济产业省对台积电的投资计划；经济产业省5月底公布和台积电合作的20多家企业时，被点名的企业股价随之攀升。

合作的日企中，Disco的晶圆切割设备拥有约70%的市占；揖斐电和新光电气的高效能封装基板，都与英特尔有合作研发的长期记录；JSR、东京应化工业（Tokyo Ohka Kogyo）和其他日企拥有全球大部分的光阻剂市场；矽晶圆大厂信越化工拥有高达30%的市占，同时也是台积电的合作伙伴之一。

日本经济产业省半导体战略官员Masaki Tone表示，他们非常希望尽快的设立晶圆厂，但前提是日本需要先提升自己的竞争力；东京理科大学教授指出，虽然日本在后端制程拥有领先地位，但多数规模较小且资金不够雄厚，在资本支出和研发成本持续攀升的竞逐中非常不利，重整行业为提升日本竞争力的一个选择。