日官方争取台积电赴日设厂：是英特尔无法赶上的技术水准
▲台积电将在美国亚利桑那州投资兴建12吋晶圆厂。（图／路透社）
日经新闻报导，日本经济产业省商务和信息政策局，向台积电发出赴日设厂的邀约，且日籍同业也指出台积电与荷兰ASML在技术能力上处于领先，是英特尔无法赶上的技术水准，日本希望借助其能力再次建立半导体供应链。
日经新闻报导，为因应新冠疫情期间日益升高的先进半导体需求，日方积极邀约台积电赴日设厂，而台积电上个月宣布计划在东京东北50公里处建立研发中心时，日本半导体业界对于在地建立供应链的前景感到振奋。
回顾日本半导体发展史，NEC、东芝和日立在1980年代和1990年代曾处于世界领先地位，但进入2000年后，采取芯片设计与制造脱钩策略，反而导致台积电（TSMC）等代工厂的崛起，日本在制造技术上失去了制造最先进产品的优势，日本晶片制造厂也锐减至只剩九家。
日本官方后来决定引进一家大型的外国晶片制造商，工业部曾主动联系台积电、英特尔等知名企业，但计划始终没有进展，而在台积电决定赴美设厂后，日本经济产业省商务和信息政策局再与台积电联系，表明可于东京设立组装或包装工厂，或是设立研发中心，而台积电最终选择投资186亿日圆（约1.71亿美元）设立研发中心。
日经新闻指出，日本工业部对于台积电赴日设研发中心仍寄予厚望，官方对于复兴晶片制造产业，并在日本再次建立半导体供应链将持续努力。
另外，台积电日前公告，重申台积电赴美投资设厂计划不变，自2021年至2029年，其在美国亚利桑那州新厂专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。