科学园区新增12件投资案 总投资额85亿元

科技部表示，积亚半导体技术源自母公司台亚半导体30年累积的LED磊晶技术，结合日亚化集团化合物半导体技术资源，透过35年晶圆制造与研发技术团队延伸应用到MOSFET，SBD on SiC领域。

积亚半导体所开发产品为电动车、充电桩、高铁动力、智慧电网、太阳能逆变器、风力发电逆变器及汽车电子等须具备耐受高转换功率、高转换频率的化合物半导体关键元件，极具技术优势及市场潜力，不仅符合半导体产业发展趋势，亦有助延续我国半导体产业位于全球供应链的中心地位。

另外，泛铨科技竹科分公司投资4.66亿元，在竹科生产半导体晶圆／IC相关材料分析服务及故障分析服务。科技部指出，泛铨科技技术团队主要来自于全球知名半导体厂，自成立迄今即透过高阶电子显微镜等分析设备仪器，不断自主研发特殊分析技术工法，并于半导体研发高阶制程中，领先业界开发出「低温原子层镀膜技术」并取得专利保护，可应用于分析先进制程中所用到的极紫外光光阻、低介电系数材料等关键材料数据，提供客户在最短交期内出具最精确之专业分析报告，是全球各大半导体厂商不可或缺的重要研发伙伴。未来进驻园区后，将可协助园区半导体产业加速先进制程研发，维持领先地位。