科学园区通过8件投资案 总额达33.42亿

科技部科学园区审议会今日通过8件投资案，投资总额计33.42亿元，包括生物技术的晶光科技、精密机械的奥地利商艾美斯电子束科技、光电的富昱晶雷射科技和莱凌科技，以及创新材料的劲鸿亮公司等。还有7件增资案及1件增加产品及营业项目案，合计增资231.5亿元。

莱凌科技申请于南科台南园区设立，投资金额为10亿元，研发生产高功率光纤雷射引擎及其相关元件，与光纤元件制造设备。公司产品为瓩（kW）级光纤雷射应用技术，搭配增益光纤设计，可生产不同形式之光纤雷射，做为雷射切割、焊接、热处理与积层制造等工业应用，产品技术获得美商莱特尔科技公司专利独家授权，为公司在新世代高功率光纤雷射市场，取得关键元件之设计开发及生产制造的能力，未来进驻南科园区后，将持续研发创新技术，为国内雷射应用开创新领域。

富昱晶雷射科技设立于新竹科学园区，投资金额2亿元，主要产品为光子晶体面射型雷射、特殊应用雷射。富昱晶雷射科技为国立阳明交通大学技术转移之新创公司，为国内唯一具有「光子晶体面射型雷射」研发、设计及量产制造能力之公司。光子晶体面射型雷射具有「无劈裂面」、「高功率输出」、「远场发散角小」、「高光束品质」与「后端模组整合性强」等优势，可有效的解决目前3D感测雷达光源使用上的瓶颈，提升光学雷达对环境感测辨识度之能力并提升光学雷达感测距离，在3D感测应用领域极具发展潜力。