台积电砸900亿在竹科铜锣园区设厂 郑文灿协调用地

行政院副院长郑文灿(中)回应台积电将在铜锣园区设厂一事，也说中央将全力支持。(吕筱蝉摄)

台积电今日表示规画将于苗栗铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计投资900亿元并创造1500个就业机会。行政院副院长郑文灿对此说，为确保台湾在半导体制程领先地位，台积电有时间压力需在明年第1季交地，经过协调决定发给许可，中央将会全力协助。

郑文灿指出，竹科铜锣基地最后剩下7公顷的土地，当时共有3个重要的半导体厂商争取进驻，中央站在2个原则来决定这件事情，第1是要确保台湾在半导体制程的领先地位，特别是关键的技术，因为台积电所投资的CoWoS AI晶片先进封装技术，有助于拉大台湾在半导体的领先地位，而且可以争取更多AI晶片订单，可以创造更大的产业效果跟就业机会，总投资金会到达900亿元。

第2个考量是台积电有时间上的压力，必须要在明年的第1季交地，下半年动工，因此经过协调后，决定发给许可给台积电，目前竹科管理局已经在用地申请上发出许可，中央尊重台积电整个建厂的时程安排会全力协助，在用水用电方面、联外交通方面给予竹科铜锣基地最大的支持，也希望AI晶片先进制程都能够留在台湾。

他也说，另外龙科3期是另外一个台积电重要的基地，位在龙潭、杨梅跟平镇的交界有159公顷，台积电将其做为1奈米以下制程最重要的生产基地，全世界最先进的制程将会留在桃园，目前由桃园市政府地政局代办土地征收以及安置计划，其中包括龙德国小安迁到附近地区会成为一个实验国小，包括住宅也提供将近15公顷的安置区，希望按照原定计划，预定在2025年到2026年之间完成征收，希望能够提供给竹科管理局，将来台积电在这边至少会有5个先进的制程工厂，将会是扩大台湾在半导体产业战略地位非常重要的一个园区。