铜锣新厂动土 将创反摩尔新赛局

晶圆代工力积铜锣12吋晶圆厂25日举行动土典礼,总投资金额高达新台币2,780亿元,完工后总产能将达每月10万片,预计2023年分期投产,将为竹、苗地区创造逾3,000个工作机会,满载年产值将超过600亿元。力积电铜锣厂主攻成熟制程晶圆代工市场董事长黄崇仁预期可开创反摩尔定律(Reverse-Moore's Law)的半导体产业新赛局。

力积电25日举行铜锣厂动土典礼,蔡英文总统在莅临致辞表示,台湾半导体产业将形成「护国群山」,政府规划的「六大核心战略产业」会继续利用半导体和资通讯产业的优势,将台湾打造成「高阶制造中心」及「半导体先进制程中心」,吸引更多外商来台投资,让台湾成为国际伙伴可信赖合作对象

黄崇仁指出,车用、5G、人工智慧物联网(AIoT)等晶片新需求快速兴起,已经对全球产业造成结构性的改变,目前市场对成熟制程的晶片需求出现大爆发,而且未来供不应求将更严重,过去以推进制程技术降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正

黄崇仁表示,一条12吋晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元,尖端3奈米12吋新厂投资更接近6,000亿元,晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险,而毛利率如果有20~30%就算不错了。

反观IC设计和其他半导体周边配套行业,却享受着本小利厚的经营果实,反摩尔定律就是要改变这种失衡的供应链结构,晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式,才能让半导体产业健康发展下去。

黄崇仁也强调,除了投资产能之外,创新也是晶圆制造产业提升价值方向

力积电是全球唯一同时拥有记忆体逻辑制程技术的晶圆代工厂,虽然制程不是最尖端,但力积电善用独特专长,成功推出记忆体与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术,突破晶片之间资料传输瓶颈,让运算效能、省电效率都大幅跃进2~3个制程世代,这不仅是力积电的创新成果,更充分展现了台湾工程人才一流实力