因应成本增加 明年取消价格折让！总裁魏哲家写给客户一封信 台积大投资 3年千亿美元
晶圆代工龙头台积电启动三年1,000亿美元大投资计划。台积电总裁魏哲家近日对客户发出信件中指出，新冠肺炎疫情加速数位转型，5G及高效能运算（HPC）需求不断成长，台积电过去12个月产能利用率超过100％仍无法满足所有客户需求，所以决定未来三年投资1,000亿美元扩产及支持先进制程研发。
此外，魏哲家在信件中提及，台积电为了因应先进制程日益复杂带来的挑战，以及扩充成熟制程产能所需增加的新投资，加上材料成本的增加，所以将自今年12月31日起暂停明年全年的晶圆代工价格年度折让。
台积电表示，台积电正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和HPC的产业大趋势，将驱动对于半导体技术的强劲需求。此外，新冠肺炎疫情（COVID-19）的大流行也加速了各个面向的数位化。为了因应市场需求，台积电预计在接下来三年投入1,000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发，并与客户紧密合作以持续支持客户需求。
至于魏哲家对客户发出信件及台积电停止价格折让部份，台积电表示不予评论。
魏哲家于日前对客户发出信件中指出，受到5G及HPC等产业大趋势（mega trends）带动，台积电看到半导体产业出现结构性和基础性的潜在巨大需求持续成长。新冠肺炎疫情大流行改变了全球经济运作，包括在家上班、远距教学、电子商务等数位转型，让科技与半导体成为每日生活不可或缺的元素。
魏哲家指出，台积电团队清楚认知客户端在产能不足问题，台积电努力增加产能，过去12个月当中产能利用率超过100％运作，仍无法满足所有客户需求，所以决定采取一些行动，包括未来三年投资1,000亿美元增加产能，并支持先进制程技术研发。
信件中提及，台积电已在新地点投资晶圆厂，现有晶圆厂亦将同步扩充先进制程及成熟制程产能，台积电开始招募数千名员工，在全球营运据点取得建厂土地及设备并展开扩产计划。新产能可提供客户更确定的产能供给，确保全球半导体供应链运作，希望客户在台积电扩建新晶圆厂及新产能之际能够耐心等待。