生成式AI夯 HBM概念股看旺

生成式AI大爆发，高频宽记忆体（HBM）供不应求。市场关注台系HBM概念股商机。图／美联社

台系HBM商机概念股及DRAM景气循环受惠股

生成式AI大爆发，高频宽记忆体（HBM）供不应求。市场关注台系HBM概念股商机，法人点名台积电（2330）、力成（6239）、志圣（2467）、华邦电（2344）、南亚科（2408）等个股。

近来投资人高度关切记忆体产业的供需展望及竞争结构变动，焦点包括2024年～2025年HBM 供需展望；2024年～2027年HBM规格演进路径、对台湾供应链业者的商机，以及下游需求展望等方向。

HBM产业链虽有超额下单现象，但目前市场对此不担心，主要考量GPU及HBM需求年增率，皆以倍数以上成长下，零组件采购量领先终端需求量，属合理现象，GPU及HBM规格皆加速升级，HBM产品认证进度可能延后，使产业供给存下修风险。

SK海力士及三星积极培养本土设备供应链，南韩设备业者为HBM供应链中主要受惠的族群。在台湾业者中，法人注意到的投资机会，包括HBM4世代兴起，逻辑晶粒将演进至14奈米节点，SK海力士与美光将委由台积电代工生产逻辑晶粒。

美光的TSV及堆叠产能，皆着重供应HBM生产，16Gb DDR5的TSV及堆叠产能，有机会释出给专业封测业者力成；美光的HBM的烘烤制程设备，据传将由志圣供应。

随着三大原厂增产HBM，将挤压DRAM产能，也带动DRAM报价持续走扬。多数投资人以南亚科作为DRAM景气循环的主要交易标的，但法人也点名华邦电，也是可以留意的个股。

其理由是，预计在第二季期间，华邦电将进行20奈米制程升级，并推出4Gb DDR4新产品。

在WiFi 7升级趋势下，将带动4Gb DDR3，升级至4Gb DDR4；华邦电冻涨取量策略，带动该公司第一季的DRAM出货增加，有机会执行本波循环首次DRAM涨价。