HBM唱旺 7档概念股搭顺风车

法人点名创意、力成、钰创、志圣等台系厂商，有望成为市场新星。图／本报资料照片

HBM、HBM-Like概念股

高频宽记忆体（HBM）供不应求，类HBM（HBM-Like）商机也应运而生，HBM为三大原厂三星、SK海力士及美光专擅市场，市场法人点名如创意（3443）、华邦电（2344）、力成（6239）、爱普*（6531）、钰创（5351）、志圣（2467）、至上（8112）等台系厂商，搭上HBM、HBM-Like顺风车，有望成为市场新星。

生成式AI爆发性成长，带旺记忆体需求，市调机构Gartner预估，全球HBM营收规模在2023年约20.05亿美元，到2025年将翻倍成长至49.76亿美元的高峰。

而HBM消耗量应用领域以GPU最多，FPGA搭载HBM使用量，在2025年后，也将出现显著成长，主要受惠推论模型建置与应用带动。

国际记忆体大厂SK海力士、三星、美光因应此一成长需求，自2023年下半年，不约而同进行了辉达下一代H200搭载HBM3e的测试，目前预计从2024年第二季开始进行供应。

在目前HBM市场仍处供不应求的情况下，产业界人士预期，HBM产品后进者三星、美光，将逐步扩大HBM产能，以抢占SK海力士于HBM独大市占率。

在台厂部分，目前欠缺HBM直接玩家，台系记忆体制造大厂南亚科虽曾有HBM经验，但是因当时市场未准备好，所以南亚科并未做到底。

法人分析，现阶段来看，台厂中以提供HBM矽智财的创意、提供HBM生产过程中自动化烘烤设备的志圣、提供HBM封测服务的力成，以及HBM代理通路商至上，最具相关性。

创意与台积电、SK海力士三方合作成就HBM3 CoWoS平台，创意的GLink-2.5D晶粒对晶粒（Die-to-Die）介面等矽智财，运用在HBM3上面，是市场法人普遍认可的HBM受惠厂商。

AI应用扩大高效能运算（HPC）市场规模，就设备厂而言，HPC有三大供应领域，包括HBM封装、先进封装及载板，在每个领域，志圣都有产品可以供应，也与客户紧密合作，AI贡献有望进一步提升。

力成则是看好HBM封测需求强劲，已经于2023年第三季订购设备，新机台最快今年3月进驻，经过客户验证之后，预期可在2024年底量产。