AMD藉HBM超车 台厂DDR5概念股受惠

台湾DDR5受惠供应链则包含连接器之嘉泽与优群、模组厂威刚及十铨；十铨表示，AI一定会用到更多记忆体，更多的DRAM及更大的存储SSD需求，乐观看待明年整体记忆体产业表现；而在明年HBM／DDR5产能比重提升下，亦有利DDR3／4供需转佳，南亚科、封测厂南茂、力成有望受惠。估计需求逐步止稳、明年上半年合约价逐季向上。

HBM在AI浪潮推动下，与CoWoS成为市场热议焦点，但鲜为人知首款采用高频宽记忆体（GPU）的显卡，却是2015年由AMD发表之Radeon R9 Fury X，AMD可谓是HBM设计方案的开山鼻祖，手握相当多的HBM技术专利。

HBM为垂直堆叠的DRAM，与DRAM相比提供更快资料传输速度，更高的频宽和更大容量。历经改良迭代，目前HBM3e为HBM3的扩展（Extended）版本；自SK海力士于今年8月宣布成功开发出HBM3e，三星于上个月亦宣布推出名为「Shinebolt」的HBM3e，对DDR5晶圆需求日渐爆发。

高频宽记忆体为产业带来新蓝海，HBM3／3e由DDR5晶圆堆叠，明年在PC／Server之DDR5采用度快速上升之下，法人估计，2023～2027年DDR5位元需求年复合成长率达80％。历经产能供过于求，厂商皆谨慎保守，颗粒厂达损平前，产能增开速度不会太快。