AI测试需求爆发 台星科今年乐观

台星科去年营收36.68亿元，年减7.08％，仍是全年营收的历史次高表现，市场法人看好，该公司去年获利仍可望维持历史高档水准。

市场法人表示，台星科去年在营运表现上，相对多数同业稳健，主要是受惠去年在AI测试需求爆发之下，该公司接获美系客户的订单，再加上晶圆凸块接单也相对稳健所致。

台湾测试产业及晶圆凸块生产领域是国内主要厂商之一，该公司近几年来积极进行产线自动化，在晶圆凸块生产更是逐渐掌握优势，该公司通过与全球主要晶圆代工厂和装配厂建立战略合作关系，台星科提供一站式全制程测试和装配服务，也是推升近几年营运成长的重要原因。

台星科去年积极调整产品组合与产能配置，包括提高5奈米、4奈米AI／HPC处理器的晶圆凸块与晶圆测试接单比重，减轻景气的不利影响，此外，公司并持续扩大在高阶的5奈米WiFi 7、氮化镓(GaN)、HPC等测试接单外，并将加快车用晶片生产认证，市场也看好将有利该公司今年营运添动能。

台星科着力于逻辑测试、类比测试以及混合讯号半导体测试、RF半导体测试还有SoC测试等，且随着晶片规格持续提升、同时提高处理器效能，随之带来的就是晶片和功耗增加问题，未来将透过微缩化与新材料导入，克服技术上面对的瓶颈。

台星科在AI、HPC封测领域深耕多年，且为多家美系处理器大厂供应链的合作伙伴，预期在相关高阶封测订单挹注下，今年业绩可望逐季走扬，全年营运成长可期。