《科技》AI带动软板需求增温 TPCA估今年规模年增7.3%

台湾电路板协会与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》，全球软板市场过去几年经历了显著的波动，2020至2022年期间，新冠疫情带动消费性电子产品的需求激增，推动了软板产业的快速发展，若以厂商资金类别为基准，台商为最大软板供应商，占整体产值约34.5%、其次为日本与中国大陆，三地厂商总计囊括近九成全球软板市场；以个别厂商来看，2023年前五大软板厂分别为台厂臻鼎(4958)(约19.5%)、陆厂东山精密(约14.4%)、日厂Mektron(14.0%)、韩厂BH(6.7%)、台厂台郡(6269)(约5.7%)，五家企业合计占6成的全球份额。

随着疫情红利的消退、终端库存调整，以及全球经济的不确定性，2023年全球软板市场出现了明显的下滑，较前一年下降7.9%，规模为183.6亿美元；然而，近五年全球软板市场大致呈现稳定增长，市场规模由2019年130.0亿美元成长至2023年183.6亿美元，年复合成长率达到8.9%。在全球电路板产值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。

TPCA预估，2024年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，市场规模(含软硬结合板)有望达到197亿美元，年增长7.3%，随着AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有望持续升温，预计2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年的水准。

尽管市场前景转趋乐观，软板产业也面临着一些挑战。特别是欧盟计划于2025年实施PFAS化合物禁令，可能对软板材料，尤其是高频材料的发展造成影响。PFAS管制虽然带来挑战，但同时也带来了新商机，由于高阶的高频材料主要由美国和日本等少数业者所垄断。PFAS的限令可能会促使下游客户对PFAS Free材料产生新的需求，这为想要切入高阶材料市场的新进业者提供了难得的机会。

TPCA表示，随着全球经济的逐步复苏和消费电子市场的回暖，全球软板市场在2024年、2025年预估有不错的表现。AI和电动车的持续扩展将成为推动市场发展的主力。尽管面临环保法规和市场竞争的挑战，台湾软板产业在技术创新与市场布局上的积极应对，可望带来更多的发展机会。