CoWoS带动先进封装设备需求 今年销售有望年增10%

▲台积电。(图/记者高兆麟摄)

记者高兆麟/综合报导

根据TrendForce最新报告指出,受惠于全球AI Server市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能,预估2024年先进封装设备销售年增率将有机会达到10%以上,2025年更有望突破20%。

TrendForce表示,AI Server需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装技术的发展,晶片市场的发展自此进入不同世代。先进封装的新建厂案已在全世界展开,如台积电持续在台湾的竹南、台中、嘉义和台南等地扩充其先进封装产能,Intel也在美国墨西哥州及马来西亚居林、槟城有相同布局。至于Samsung、SK hynix和Micron等记忆体主要供应商,已同步在美国、南韩、台湾和新加坡展开HBM封装新建厂计划。

TrendForce分析,先进封装设备包含电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。相较晶片先进制程机台因技术门槛高、研发投资金额大,长久以来由美、日、欧大厂把持。后段的先进封装设备供应链门槛较低,加上台积电等一线晶圆代工厂计划性培植本土业者,以降低成本并建立能互相信任的在地供应链,先进封装将成为台湾封装设备厂的营运动能。

此外,由于台湾早期以工具机开发制造闻名全球,设备供应商本就专注在先进封装设备相关技术领域,也持续培养机械加工领域人才,有利于切入先进封装设备开发。

对于台厂而言,能否配合先进封装设备市场成长而扩充制造产能,将是营运成长关键。随着各大半导体厂陆续提高先进封装产能,台湾封装设备业者除了与一线晶圆代工厂、OSAT合作练兵,未来也有机会往海外市场迈进。