CoWoS助先進封裝設備需求 今年銷售年增率可望破10%

台积电。记者吴康玮／摄影

根据集邦（TrendForce）最新报告指出，受惠于全球AI Server市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估2024年先进封装设备销售年增率将有机会达到10%以上，2025年更有望突破20%。

集邦表示，AI Server需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装技术的发展，晶片市场的发展自此进入不同世代。先进封装的新建厂案已在全世界展开，如台积电（2330）持续在台湾的竹南、台中、嘉义和台南等地扩充其先进封装产能，Intel也在美国墨西哥州及马来西亚居林、槟城有相同布局。至于Samsung、SK hynix和Micron等记忆体主要供应商，已同步在美国、南韩、台湾和新加坡展开HBM封装新建厂计划。

集邦分析，先进封装设备包含电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。相较晶片先进制程机台因技术门槛高、研发投资金额大，长久以来由美、日、欧大厂把持。后段的先进封装设备供应链门槛较低，加上台积电等一线晶圆代工厂计划性培植本土业者，以降低成本并建立能互相信任的在地供应链，先进封装将成为台湾封装设备厂的营运动能。

此外，由于台湾早期以工具机开发制造闻名全球，设备供应商本就专注在先进封装设备相关技术领域，也持续培养机械加工领域人才，有利于切入先进封装设备开发。对于台厂而言，能否配合先进封装设备市场成长而扩充制造产能，将是营运成长关键。随着各大半导体厂陆续提高先进封装产能，台湾封装设备业者除了与一线晶圆代工厂、OSAT合作练兵，未来也有机会往海外市场迈进。