智威科技新型式电容 颠覆传统制程

智威科技董事长钟宇鹏展示其颠覆全球电容领域「叠层聚合物固态铝电容」，标榜超薄、超小、超散热产品特色。图／全球国际传媒提供

以ChatGPT大模型为首的生成式AI浪潮，需大量计算与资料处理，带动核心算力硬体需求旺盛，以CPU搭配大量GPU达高运算力的AI伺服器而言，高算力低能耗已成主流，其周边元件之一采用滤波储能用途的SMD固态电容，就面临提升容量、降低尺寸及提升可靠度的殷切需求。

智威科技深耕半导体封装领域多年，挟技术优势将应用扩及被动元件，其创新型式「叠层聚合物固态铝电容」，具最轻薄、高性能、低ESR以及高可靠度特性，不仅超越主导市场的日系厂家，更颠覆全球电容领域。

该创新是以无应力封装技术，突破现今叠层聚合物固态电容器在堆叠后压焊或硬銲制程中，遇高电压规格或为达一定容值而增加叠层片数时，产生特性不稳、结构破坏、及信赖性问题等瓶颈。

董事长钟宇鹏指出：「此技术创新使客户在AI GPU板的电源设计上更显优势。」常用2.5V在7343尺寸下的电容值为470uF，厚度约2.0毫米，该新型电容则可降低至1.4毫米。多家率先采用厂商已实现获利，由于容值提高，在总容值不变下可减少电容数量，更重要的是，此厚度可供组装贴合在PC板背面，亦能大幅降低印刷电路板尺寸，不仅提升性能更控制成本。

该公司更推出厚仅2.0毫米、820uF容值并兼具低ESR产品，以对应AI技术高速演进需求，当CPU及GPU功率愈高，热能愈大，因电容厚度降低，不论藉自然散热、风冷或液冷，皆可随散热管道更通畅，获得最佳散热效果，随电容值升级，在耐大纹波电流、寿命等也相应提升。

在AI带动产业革命过程，智威旗下高度集成、小型化、高可靠度固态电容，将助力发展AI、机器人及工业相关产业，运用先进技术力，扮演产业链伙伴开发升级的重要推手。