彭博：台积电获美1571亿资助 支援晶片生产计划

晶片大厂台积电。（shutterstock/达志）

彭博引述消息人士称，晶片大厂台积电(TSMC)将获得美国政府提供金额逾50亿美元(约新台币1571.5亿)的联邦政府补助，以支持该公司在美国亚利桑那州兴建新工厂的计划。

美国《晶片和科学》法案提供520亿美元（约台币1.6兆元）补助，鼓励半导体制造业赴美设厂，来分散供应链风险

彭博引述知情人士报导，美国政府根据2022年通过的《晶片及科学法例》（Chips and Science Act），向台积电提供贷款并作担保，变相支援台积电的建厂计划。

彭博报导，因事属机密而不愿具名的知情人士指出，这项拨款尚未定案。

目前也不清楚台积电是否会利用2022年通过的《晶片法》作为贷款和担保。针对彭博美政府将补助一事，台积电尚未有回应传媒查询。