台积电全力支援车用晶片 MCU产能有望飙6成 这类股先吃香

台积电近日声称将支持汽车产业，扩大供应MCU晶片。(图/达志影像)

全球晶圆代工龙头台积电在20日参与美国商务部举行的车用晶片视讯峰会，并在会后发表声明，指出台积电将采取前所未有行动，全力支援汽车供应链，今年微控制器(MCU)将增产6成，解决车用晶片缺货问题。对此，法人指出，由于MCU属成熟制程，其后端封测产业有机会拿下订单，台厂包括日月光投控、京元电都有机会受惠。

台积电今年4月法说提到，将资本支出从280亿美元升至300亿美元，台积电总裁魏哲家表示，在2020年新冠疫情冲击下，车用晶片供应链去年第四季才强劲回温，但是车用晶片与零组件生产时间长与复杂，车用晶片严重短缺，并冲击多国经济与相关产业链，加上今年德州暴雪，与日本半导体厂火灾等影响，魏哲家透露，台积电更改产能支援，并进行产能调配，将车用晶片选为最优先生产。

虽然台积电董事长刘德音曾在3月底提醒，成熟制程尤其是28奈米制程有重复下单(Over Booking)疑虑。不过，台积电4月22日召开临时董事会，会中核准核准资本预算28.87亿美元、约折合新台币793.925亿元，以建置成熟制程产能。台积电指出，这将扩产南京8吋晶圆厂新建一条28奈米制程生产线，预估将扩增月产能达4万片的28奈米成熟制程产能，以因应车用晶片等结构性需求增加。

至于车用晶片MCU，目前仍采用打线封装（WIRE BONDING）。据《MoneyDJ》报导，法人指出，封测订单有望增加，日月光、超丰等封装厂有机会扩大打线封装产能，京元电、欣铨等测试厂也有望取得订单。