美再求援晶片 经长急电台积、联电

全球车用晶片荒

全球车用晶片荒预估延续到2022年，继年初德日美政府向台湾求援后，美三位参议员再度致函我驻美代表萧美琴，希望台湾协助解决问题。对此，经济部长王美花亲自致电台积电、联电等半导体大厂，某大厂回应积极扩产，全年车用MCU（微控制器）可增产六成。业者评估到第四季供需可平衡，晶片荒可望纾解。

值得注意的是，即将启程访问亚洲的美国副总统贺锦丽也喊话表示，此行希望与在半导体供应链扮演关链角色的国家，加强贸易关系，呼应了美国参议员为晶片荒致函萧美琴，希望台湾政府能跟晶圆代工厂洽商，减低各州所面临的经济压力的做法。

全球疫情和晶片荒冲击下，世界级车厂近期纷纷宣布新的减产消息，近期英飞凌、意法半导体等公司在马来西亚的工厂先后封闭停产，尽管8月18日意法半导体中国宣布，其麻坡（Muar）工厂18日重启运作，大陆汽车业界还是难解忧虑。

21世纪经济报导指出，截至8月9日，全球因晶片短缺导致的汽车减产损失已达585.3万辆，北美和欧洲损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是大陆的112.2万辆。知情人士表示，汽车业的晶片危机或将持续到2022年春季，目前市面上已经从高价扫货晶片，进入到无现货可买的局面。在晶片荒延续下，估计8、9两个月大陆汽车产能将骤减约200万辆。

据了解，王美花20日收到与美方有关的讯息，立刻打电话给台积电、联电等半导体大厂，了解晶片业者加强产线状况。年初时，王美花曾邀台积电、联电、力积电、世界先进等业者，到经济部便当会，达成透过优化生产线，增加产能、提高车用晶片供给率、与其他客户协调产能等三方向，增产车用晶片。

据了解，各大厂回应王美花说，上半年起就在积极增产车用晶片，透过动态调整、重新分配晶圆产能，支援全球汽车产业。某主要晶圆制造厂表示，上半年跟2020年同期相比，增加30％的MCU出货供车用晶片，预计全年多增产60％，这个数量跟疫情前相比，还多了30％。

虽然车用晶片产业链长且复杂，但台厂全力支援下，业界评估，供需应可于第四季达到平衡。经济部表示，如果顺利的话，第四季车用晶片短缺问题即可以缓解，由于国内各厂都已产能全开，后续暂不会再有其他的促产动作。

经济部还说，我相关业者配合扩产，舒缓未来几年市场的成长所需。将持续协助我商多元布局，共同打造疫后经济复苏。