台积电获BrainChip下单 投入神经网路晶片生产

台积电获BrainChip下单，投入神经网路晶片生产。图／本报系资料照片

BrainChip（BRN）和Socionext宣布，已将完整的阿基达(Akida)设计文件提供给晶圆制造合作伙伴台积电。预期台积电将采多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW) 计划立即开始制造。

「多专案晶圆服务」专案是一种单晶圆上提供多款客制化晶圆代工服务的技术，可提供中小型业者小量的客制化晶片生产，以节省成本。

Socionext是BrainChip的制造，开发和商业合作伙伴。它是一家总部位于日本的「系统单晶片系统」（SoC）开发商，最早于2019年6月与BrainChip合作开发阿基达晶片。

Akida是BrainChip的神经网路处理器，旨在为视觉，音频和智慧换能器应用提供完整的超低功耗Edge人工智能（AI）网路处理器。

「Edge」设备包括物联网（IoT）控制器、笔记型电脑、移动电话、智慧传感器、医疗监控器以及位于网际网路或云端周边的其他设备。

技术长Peter van der Made表示：「自成立以来，我们的使命一直是为Edge所用的设备提供高度先进的人工智能知识产权和设备，以用于商业用途。」

3月上旬，BrainChip和Socionext正式宣布合并的阿基达技术与Socionext的AI平台。那时，合作伙伴还宣布，Socionext将通过其AI平台向客户提供阿基达。

鉴于MPW晶圆的处理时间缩短，预计阿基达器件的工程样品将于2020年第三季度面市。

这些样本将有助于验证用于ASIC（特殊应用积体电路）开发的Akida知识产权（IP），以及BrainBhip完整的机器学习框架Akida开发环境（ADE）。

执行长路易斯·迪纳尔多（Louis DiNardo）说：「彼得，阿尼尔，我和整个BrainChip团队为实现这一重要里程碑所展示的创新和努力感到自豪。」

生成的IP和设备可用于各种Edge应用程序，包括检测和识别视频，人类语音和其他物理输入中的图像，对象和面部，而无需外部处理器或外部存储器。