力拚美晶片巨头! 台积电神助攻自家人通吃肥单

联发科AP第三季出货量挤下美国晶片巨头高通,成为大陆最大AP供应商,加上台积电也在联发科发展5G系统单晶片(SoC)上神助攻,有望抢下大陆5G中低阶手机晶片市场。(图/路透)

台湾IC设计龙头联发科今年趁着5G议题发酵,今年以来股价翻倍涨,加上陆厂供应链美化风潮,近期更有消息传出,联发科手机应用处理器(AP)第三季出货量挤下美国晶片巨头高通,成为大陆最大AP供应商。此外,台积电也在联发科发展5G系统单晶片(SoC)上神助攻,有望抢下大陆5G中低阶手机晶片市场。

抓紧南韩科技大厂三星电子生产半导体材料受到日韩贸易战影响,以及先进制程采用极紫外光刻(EUV)技术发展不如预期全球晶圆代工龙头台积电靠着7奈米极紫外光(EUV)微影技术的强效版制程(N7+),协助客户产品大量进入市场,台积电新闻稿也指出,N7+奠基于台积电成功的7奈米制程之上,为6奈米和更先进制程奠定良好基础。

先前三星、台积电在先进制程上的竞争,就在高通与联发科在5G晶片上研发脚步上可见一斑。不过,高通先前交由三星所代工的中阶 5G 处理器Snapdragon SDM7250处理器,先前也惊传因良率问题,导致全数产品报废,但随后三星与高通先后否认该消息,但也增添台积电有望通吃相关晶片订单

据《天下杂志》先前报导,台积电倾全力支持联发科发展,就是要超越三星在5G晶片制程的时程,推出时间虽可能晚于高通,但只要能抢到大陆中阶5G手机市场,就有机会扩大市占率

联发科也在近期宣布,推出首颗7奈米智慧型手机5G SoC已经量产投片预计明年第一季出货,获得OPPO、Vivo等大陆手机品牌采用,该款SoC采用Arm架构最新Deimos处理器核心以及Valhall绘图核心,今年Q4进入台积电量产,投片量约5,000片,预计在明年Q1拉高至1.5~2万片。

联发科第二颗7奈米5G SoC也将在明年中推出,有望打进大陆中低阶手机供应链。联发科也将在明年推出4颗由台积电6奈米5G SoC,预计明年Q3完成设计,Q4进入量产。

许多陆厂想让自家5G手机搭载Snapdragon SDM7250处理器,若三星迟迟无法改善晶圆制程良率问题,除了台积电有机会通吃相关晶片订单,联发科更有可能成为大赢家

不过,据《数位时代》报导,在陆美贸易战延烧下,陆厂去美化风潮掀起,但台经院研究员刘佩真警示,大陆半导体业者短期须要台湾厂商协助发展,但在未来2~3年北京当局全力投入资源下,台厂若一直想靠着大陆市场生存,恐怕要有被取代的心理准备,如同先前台积电创办人张忠谋所说,台积电变成地缘战略家的必争之地,须依靠「技术领先、制造优越及客户信任」,台厂才能在陆美科技竞争安全下庄,并稳定发展。