台积电等3巨头落选！这家抢美晶片法案第1笔补助 原因曝光

分析师认为，台积电美国厂应该要获得80亿~100亿美元补助较合理。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国拜登政府日前宣布，2022年晶片法案第一笔补助款计划，由英国航太公司贝宜（BAE Systems）抢下头香，获得3500万美元（约台币10亿元）补贴。知名半导体分析师陆行之认为，台积电应该要拿到80亿~100亿美元（约台币2500亿元~3100亿元）补贴，在还没确定拿到合理美国补助之前，可稍微放缓亚利桑那州厂设备移入，增加谈判筹码。

美联社报导，美国晶片法案提供超过520亿美元补贴，来促进美国半导体产业制造，并提升研发能力，目前已有超过460家公司有意争取这项补助。

美国商务部首笔发放选择军事承包商，而不是传统晶片制造商，显见法案以国家安全为重点，因为有越来越多武器系统依赖先进晶片，其可在预防战争或打仗方面发挥决定性作用。

拜登政府率先提供3500万美元资金给英国航太公司贝宜位于美国新罕布夏的工厂，协助该公司为F-15和F-35战机晶片增加3倍产量。拜登政府官员表示，对贝宜系统设施的投资，最终将为纳税人节省资金。

美国商务部长雷蒙多表示，明（2024）年初将宣布更多补助款发放对象，上半年将加快宣布速度。外界关注包括台积电、英特尔、三星等在美设厂巨头能获得多少补助款。

陆行之认为，台积电应该要拿到80亿~100亿美元补助，在还没确定拿到合理美国补助之前，稍微放缓亚利桑那州美厂设备移入，增加谈判筹码，更加重视股东权益。

他建议，不论明年台积电资本支出增长趋缓或衰退，都应该继续增加现金股利到合理水准。