台积电传已与美政府完成晶片补助法案协商　外媒曝「只差签约」

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

根据外媒彭博社报导，有知情人士表示，台积电（2330）和格罗方德已经和美国政府完成了具有约束力的协议谈判，美方将提供数十亿美元的补助和贷款来支持在美国设立工厂。

这些交易是今年稍早宣布的暂定协议，当时拜登政府正竞相在一月份任期结束前将《晶片和科学法案》的补助资金端出来，而因对话未公开而要求匿名的知情人士表示，目前尚不清楚这些协议何时正式签署以及补助措施何时公布。知情人士称，补助金额与初步协议大致一致。

台积电4月宣布的计划中，包括美国66亿美元的补助和高达50亿美元的贷款，以支持在凤凰城建造三座半导体工厂。GlobalFoundries从2月开始签署的协议是提供15 亿美元的补助和高达16亿美元的贷款，以支持纽约州的新工厂以及纽约州和佛蒙特州现有设施的扩建。

台积电、格罗方德和商务部均拒绝置评。