美晶片法案传新进展 商务部将宣布额外补贴
外媒引述消息指出,美国商务部长雷蒙多将于26日出席战略与国际研究中心(CSIS)「美国创新的再生」会议,并公布最新「晶片法案」补贴。另一方面,据传英特尔于22日召开私人MAG(军事、航空航天、政府)会议,讨论具体的支援金额和支付方式。
由于英特尔自2021年以来仅在美国就投资435亿美元,以建造新的半导体代工厂,因此部分市场人士认为,获得100亿美元(即投资额的23%)的可能性相当高,此外,最新的官方声明可能还包括对三星电子和台积电的补贴。
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