像台积电砸百亿美元做不来 科技巨头抢自研晶片 专家曝关键

科技公司吹起自研晶片热潮。(图/达志影像)

外媒先前报导，Google不再全面依赖高通，今年秋季将发表新一代5G旗舰机Pixel 6和Pixel 6 Pro，会采用自家研发的处理器，委由三星5奈米制程代工生产，平价的Pixel 5A机种则是依旧采用高通处理器，等于又一家科技巨头打算自研晶片。专家认为，主要是想与竞争对手划出区别，避免采用相同晶片。

苹果去年发表专为Mac研发的ARM架构系统单晶片（SoC）「M1处理器」，委由台积电5奈米制程代工，正式与合作15年的英特尔X86架构说再见。至于电动车大厂特斯拉8月19日举行AI日，由特斯拉Autopilot硬体部资深总监Ganesh Venkataramanan宣布推出的客制化晶片「D1」，为训练资料中心的AI晶片，预计为7奈米制程，特斯拉2019年就开始搭载自研AI晶片。

据CNBC报导，顾问业者Accenture全球半导体业务主管Syed Alam认为，这些科技公司想要为产品量身打造晶片，满足其应用需求，不跟竞争对手采用相同晶片，可以更有效进行软硬体整合，并与竞争对手划出区别。

电源解决方案供应商DialogSemiconductor的前董事Russ Shaw指出，自研晶片的效能可以更好，也能有效控制成本，这些专门设计的晶片有助于降低特定科技公司的设备和产品的能耗，无论是与智慧型手机还是云端服务相关。研究业者Forester研究总监Glenn O'Donnell指出，全球晶片荒是让这些科技公司慎重考虑自研晶片的关键，主要是供应链大乱，让他们的创新脚步受到影响。

除了美企，百度上个月推出了一款AI晶片，用来处理大量数据并提高运算能力。百度表示，第二代昆仑AI晶片可用于自动驾驶等领域，并已进入量产阶段。

据传，Google将为Chromebook笔电推出自研处理器晶片，亚马逊正在开发自家网路晶片，为在网路之中移动数据的硬体交换机驱动切换，摆脱对博通的依赖，脸书则是在研究一种与目前架构大部相同的新型半导体。

Russ Shaw指出，科技公司将IC设计纳入营运项目之一，而不是参与整体半导体制造过程，可以大大降低研发费用，并交由台积电、甚至是英特尔进行晶圆代工生产，主要是像台积电这类的晶圆代工厂，要花费100亿美元投入晶圆代工产能，而且要耗费数年，这苹果与Google也做不来。