辉达超级AI晶片GB200 8科技巨头疯抢

辉达创办人兼执行长黄仁勋指出，微软、亚马逊、Google、Meta及OpenAI、特斯拉、甲骨文、戴尔等巨擘，都是Blackwell架构新品首批使用者。图／美联社

辉达秀出率先使用液冷解决方案的DGX GB200 NVL72巨型规模系统。图／下载自辉达官网

辉达B100/B200 v.s H100/H200

辉达GTC 重点整理

史上最强AI晶片—GB200于辉达GTC 2024亮相，采台积电4奈米客制化制程，下半年量产。辉达创办人兼执行长黄仁勋指出，微软、亚马逊、Google、Meta及OpenAI、特斯拉、甲骨文、戴尔等，都是Blackwell架构新品首批使用者。

辉达与AMD(超微)竞争白热化，辉达GB200较目前热卖的H系列训练速度增4倍，推论效能提升达30倍，OpenAI、特斯拉、甲骨文及四大云端服务供应商（CSP）抢先采用，将推升台系AI供应链包括台积电、广达、纬创、纬颖、和硕、华擎、技嘉、台达及鸿佰再创营运佳绩。

台积电4奈米相挺辉达

他说，通用运算已失去动力，现需要更大的模型、更大的GPU，需要将GPU堆叠在一起，并顺势宣布新一代Blackwell架构，基于此端出B200和GB200系列晶片，定位直指「新工业革命的引擎」，宣告将AI扩展到万亿参数等级。此外，B200相较先前产品有颠覆性提升，电晶体达2,080亿，透过NVLink 5.0互连技术连结；每个B200封装中有两个Blackwell晶片，总性能提高2.5倍。GB200由两颗B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU组成，单推论效能就较H100提升达30倍。

另由多款GB200堆叠而成的AI超级电脑-DGX SuperPOD，除处理器核心突破晶片尺寸的物理极限，整体伺服器机架所需电源供应及散热解热瓦数均创产业天花板，辉达率先导入液冷散热架构让液冷散热成GTC 2024新亮点。

辉达正打造三大运算平台DGX／OVX／AGX，获得理解、模拟和影响世界的能力，应用初步成效如工业模拟、天气预报、健康医疗等，也持续推动算力摩尔定律，每半年将算力翻倍，算力性能史无前例地

增长。