猛爆！台积电狠踹死敌 抢下美晶片厂肥单

高通下一代骁龙875晶片将重返台积电怀抱。（图/新华社）

韩媒日前报导，三星将在2019年底前量产高通骁龙865晶片，采用三星7奈米EUV 制程。但瑞银预料，高通下一代骁龙875晶片将重返台积电怀抱，并采用5奈米制程。

台积电、三星这几年在高通骁龙晶片订单上肉搏互抢、各有胜出，体现出两大晶圆代工厂在先进制程上竞争激烈。

瑞银分析师指出，台积电、三星同时分配订单，使高通有双来源晶片在执行上有困难，因此高通倾向双雄采轮流方式，才会出现骁龙S865先找三星代工，下一代高阶系统级晶片（SoC）再换到台积电。

EEFOCUS报导，台积电抢回高通骁龙875晶片订单，预计使用5奈米工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7奈米整体提升70%左右，高通S875晶片将在2020年底发布，用于2021年的旗舰智能手机。

至于高通骁龙865有两种版本，采用三星7奈米EUV 制程打造，将在今年底推出。据之前曝光的跑分成绩，骁龙865的单核跑分为4160，多核跑分为12946。