不只台积电、三星抢着要 记忆体二哥砸1216亿抢EUV机台

荷商半导体生产设备大厂艾司摩尔（ASML）独家提供的极紫外光(EUV) 曝光机在先进制程上受到各家厂商抢订单。(图/达志影像)

全球晶圆代工龙头台积电与竞争对手三星电子在先进制程领域依靠荷商半导体生产设备大厂艾司摩尔（ASML）独家提供的极紫外光(EUV) 曝光机突破摩尔定律极限，持续朝着3奈米制程前进。不仅是晶圆代工，三星同样在记忆体生产上采用EUV机台，最新消息指出，全球第二大记忆体厂商SK海力士与ASML签约，砸下4.8兆韩元(约43亿美元，换算新台币1216亿元)，取得未来5年的EUV机台。

SK海力士目前在南韩利川市建立的M16新厂，已经完成第一条EUV生产线机台装设，预计今年下半年第4代10奈米DRAM记忆体。SK海力士预计在该地

砸下35兆韩元(约140 亿美元)建设先进制程的记忆体生产工厂。

目前全球半导体供不应求，据市调机构Counterpoint 研究部主任 Dale Gai先前公布报告指出，预计全球IT、汽车半导体供货不足的问题，要等到库存重建完成才能解决，预计最快2021年下半年才能舒缓问题。

至于从ASML于1月20日财测指出，2021 年EUV机台出货量将略高于 40 台，2022 年则是逼近 50 台。市场对先进制程需求非常庞大，依照调查数据来看，英特尔在2022 年底只能拿到20台，远低于三星的45~50 台(包括记忆体生产线所需)，以及台积电的90 台，后面还有像是SK海力士等着拿生产设备。

三星身为全球记忆体龙头，在近期发表分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)制程以及EUV微影技术的D1z DRAM。三星在2019年发表采用D1x EUV微影技术产品，目前已经针对全球DRAM市场推出采用EUV微影技术大量生产产品，这也使得竞争对手必须追上，拿到EUV机台就成为关键。