追赶台积 三星在美猎地设厂

去年三星在奥斯汀厂附近买下大片土地，令外界揣测三星打算在当地增建新厂房。图／取自SAMSUNG官网

外媒引述消息报导，三星电子近日在美国亚利桑那州、德州及纽约州三地共五处地点物色厂房预定地，将在其中一处投资高达170亿美元兴建晶片厂，预定明年10月前投产。

消息称，三星考虑的厂房预定地包括亚利桑那州凤凰城附近的两个地点，德州奥斯汀附近的两个地点，还有纽约州西侧的一处大型产业园区，但最终花落谁家要看当地政府能否提出有利三星的减税优惠及其他支持。

美国国会年初通过的《国防授权法》将半导体视为重点投资项目，希望降低美国半导体业对亚洲代工业者的依赖。碰巧台积电在去年底才宣布将在凤凰城北侧投资120亿美元兴建晶片厂，因此三星最新传闻受到业界高度关注。

外媒透过管道取得三星与亚利桑那州地方官员的往来信件，内容显示三星预定在美兴建的晶片厂主要负责代工制造，最多将雇用1,900名员工，预定明年10月前投产，而当地政府提供的优惠措施包括减税优惠及基础建设升级。

过去美国联邦政府鲜少对晶片厂房提供补助，但自从去年疫情打乱全球供应链后，美国政府再度惊觉科技业过度依赖海外上游供应商。况且，昔日主导全球晶片市场的英特尔陷入技术瓶颈，导致美国在全球晶片制造的市占率逐渐被亚洲超越，使美国政府决心重振半导体业。

三星自1990年代在奥斯汀设立晶片厂以来，便在当地逐步扩大投资。去年三星在奥斯汀厂附近买下大片土地，且内情人士透露三星本周还将请求地方政府将主要干道移到厂房附近，令外界揣测三星打算在当地增建新厂房。

去年以来美国半导体产业持续变动，包括几笔重大购并案。去年10月超微（AMD）宣布收购同业赛灵思（Xilinx）后，辉达电子（Nvidia）也宣布投资400亿美元收购晶片设计商安谋（ARM），可望缔造半导体业最大规模购并案。英特尔则是在今年初宣布，旗下晶片将有更多委托海外代工制造。