家登：未来3～5年获利 步步高
晶圆传载方案厂家登（3680）25日举行法人说明会，看好极紫外光（EUV）微影技术在7奈米及更先进制程成为主流，家登10年布局进入成果收割阶段。法人表示，随着5奈米及3奈米等先进制程EUV光罩层数倍数成长，来自EUV光罩载具强劲需求，加上晶圆载具获国内外半导体大厂新订单，预期家登未来3～5年的营收及获利将逐年创新高。
家登2020年合并营收25.04亿元，与2019年相较成长5.6％，续创年度营收历史新高，由于业内获利受惠于EUV光罩传送盒（EUV Pod）及EUV光罩储存盒出货畅旺而明显成长，加上认列业外处分利益，法人推估家登去年获利将较前年倍增。
家登今年受惠于EUV Pod出货跳跃成长，布局多年的前开式晶圆传载盒（FOUP）及输送盒（FOSB）获得国内外晶圆代工大厂、IDM厂、记忆体厂、封测代工厂的青睐及扩大采购，法人预估家登营收续创新高，全年可望赚逾一个股本。家登不评论法人预估财务数字。
家登今年营运锁定在EUV Pod及储存盒等EUV光罩载具，以及扩大FOUP及FOSB等晶圆载具等二大产品线。在EUV光罩载具部份，国际半导体大厂积极布建EUV产能，荷商艾司摩尔（ASML）的EUV微影设备出货量将由去年的31台增加至今年的50台，家登在EUV光罩传送盒（EUV Pod）抢下近九成市占，在EUV光罩储存盒亦拥有逾五成市占。
家登表示，未来愿意采用EUV技术的IC设计公司数量，决定家登营收成长趋势。随着7奈米及更先进制程EUV光罩层数倍数成长，如7+奈米用3层EUV光罩层，5奈米增加至15层，3奈米将增加至25层，加上IC设计厂5奈米及3奈米晶片设计定案数量大幅增加，EUV光罩载具未来几年将因制程微缩而放量出货，推升家登未来几年营收及获利创下新高。
再者，家登布局多年的FOUP及FOSB等晶圆载具已获得国内外半导体厂订单，12吋FOUP至去年累计出货量已逾1.2万个，未来几年将加速成长。家登看好台湾及中国两地新晶圆厂进入量产后，将扩大对家登采购FOUP及FOSB，晶圆载具出货将续创新高并带来成长新动能。