世芯 今、明年营运步步登高

世芯-KY月合并营收

IC设计服务厂世芯-KY（3661）受惠于人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）客制化特殊应用晶片（ASIC）强劲需求，先进制程委托设计（NRE）接案畅旺及放量出货，今年1月合并营收16.32亿元创下历年新高。

世芯-KY为台积电3DFabric联盟成员之一，领先同业率先完成3奈米N3E制程AI/HPC测试晶片设计定案，为今、明两年营收及获利续创新高打下稳固基础。

世芯-KY去年第四季合并营收45.71亿元，创下季度营收历史新高，法人预估单季获利将赚逾一个股本，去年合并营收年增31.5％达137.06亿元，年度获利有机会挑战赚进三个股本。世芯-KY公告今年1月合并营收月减0.2％达16.32亿元，为单月营收历史第三高及同期新高。

台积电看好AI/HPC处理器市场的小晶片（chiplet）设计趋势及强劲成长动能，去年10月结盟19家厂商合组台积电3DFabric联盟以加速系统创新，共同推动3D IC半导体往前迈进。虽然半导体生产链上半年仍在去化库存，但包括Google、亚马逊AWS、阿里巴巴等大厂均投入AI/HPC应用客制化ASIC开发，并采用台积电先进晶圆制程及先进封装技术。

随着晶圆代工先进制程今年跨入3奈米世代，世芯-KY是台积电3DFabric联盟成员之一，已顺利打进供应链，争取到国际大厂AI/HPC处理器NRE专案及量产订单。其中，世芯-KY进度领先同业，已在1月完成3奈米N3E制程AI/HPC测试晶片设计定案，并提供CoWoS先进封装设计及投产服务。

世芯-KY的NRE接案维持畅旺，手中已有数个NRE专案开始采用5奈米及3奈米先进制程，且几乎都是AI/HPC应用领域。至于今年ASIC量产部分，主要营收贡献会由7奈米转进到6奈米及5奈米，3奈米会在2024年带来明显营收挹注。

再者，世芯-KY已提供台积电4奈米N4P制程、3奈米N3E制程的NRE服务，而最关键的互联IP已可支援最先进制程，包括APlink 4.0互联IP可支援5奈米家族的N5及N4P制程，新一代APlink 5.0与小晶片互联标准UCIe 1.0规格相容并支援N3E制程。法人预期世芯-KY将在AI/HPC大趋势下成为国际大厂ASIC开案主要合作伙伴，看好今、明两年营收及获利将续创新高。