印能明登兴柜 今年营运重回成长

印能科技董事长洪志宏于12日在业绩发表上说明公司营运概况及展望。图／张瑞益

半导体先进封装设备厂印能科技12日举行兴柜前业绩发表会，该公司过去几年历史快速成长后，去年因半导体产业降业，全年获利下滑近3成，董事长洪志宏表示，公司针对先进封装制程的四大问题，分别是气泡、翘曲、高温熔锡、散热提供解决方案，在先进封装市场需求成长趋势明确下，公司今年的营运将重回成长。

印能科技成立于2007年，资本额2亿元，主要业务为研究、设计、开发、制造及销售半导体相关制程之除泡设备、封装设备、检验测试设备、自动化设备、回焊烧结设备及压合退火设备。

印能专注先进封装制程解决方案，预先部署客户未来可能面对的制程问题解决方案， 该公司的「压力除泡烤箱」设备已广泛销售至全球，主要客户包括全球前十大封装以及晶圆制造厂，该公司预计3月14日登兴柜市场交易。

洪志宏表示，若以先进封装制程来看来，该公司几乎多数公司或设备厂都是该公司客户，市占率达9成，若包含传统封装产业，该公司在市场的占有率也有7成水准。

以营运表现来看，印能2022年时达到营运高峰，全年税后纯益7.76亿元，全年每股税后纯益达49.98元，2023年受到全球半导体景气下滑，该公司全年营收11.85亿元，衰退30.2％，全年税后纯益5.48亿元，也较前一年下滑29.38％，全年每股税后纯益为28.27元。

洪志宏表示，印能近年业绩逐年成长，目前营收主要来自第一代VFS（Void Free System）及第二代VTS（Void Terminator System）产品，约占整体营收之7成，随未来极具成长性的新产品量产出货，今年营运将优于去年，重回成长轨道。