《兴柜股》印能科技明登兴柜 2024营运恢复健康成长

印能科技2007年9月成立，提供多种半导体封装制程解决方案，以高压高温烤箱技术解决封装制程中的气泡及翘曲等相关问题，提供传统、特殊、高阶和先进封装制程最佳解决方案，包括全球首创的晶圆级除泡设备和翘曲抑制系统等，皆为公司技术优势。

随着人工智慧（AI）成为趋势发展主力，研究机构Gartner预估，AI伺服器出货量至2025年将占整体伺服器22％，且2022～2025年间年复合增长率（CAGR）达1.38倍。同时，国际数据资讯（IDC）亦预估2024年AI需求将推动高速运算（HPC）晶片爆发性成长。

随着近年来AI晶片需求激增，CoWoS先进封装技术成为首选，目前产能供不应求。而CoWoS的高度集成性和精密性要求，使半导体封装压力烤箱成为关键设备，可解决封装过程中扰人的制程问题，提高产品密实性和品质，印能科技对此可适时提供相关支援。

印能科技营运自2018年起逐年成长，2022年合并营收16.98亿元、年增达50.8％，税后净利7.76亿元、年增达67.27％，每股盈余49.98元，均创新高。2023年自结合并营收11.85亿元、年减30.22％，税后净利5.48亿元、年减29.28％，仍双创次高，每股盈余28.27元。

印能科技表示，去年营收衰退主因客户调节资本支出及出货需求递延，但公司产品具独特竞争优势，使获利能力仍维持过往水准。观察印能科技本业获利「双率」表现，2023年毛利率66.56％、营益率49.37％，优于前年65.64％、46.06％。

印能科技2024年2月自结合并营收0.85亿元，虽月减34.96％、但年增达近2.66倍。累计前2月合并营收2.17亿元、年增达88.13％。展望2024年，由于公司产品具独特竞争优势，在营收回升时财务表现可望持稳，公司对今年营运重返健康成长轨道乐观看待。