《兴柜股》联策布局半导体有成 明年营运拚回2022年水准

联策于2002年成立初期以设备代理，逐步发展自有技术双向深耕，并聚焦于「AI机器视觉应用」与「高阶自动化智慧制造」做为营运发展主轴，联策致力于电子产业产品技术的智慧制造整合，以「AVRIOT」品牌，提供客制化设备，并于自制设备或客户既有设备进行影像AI及数据AI等应用，使设备资料横向串联上传，进而整合为分析/利用之数据，由于PCB 产业智慧制造难度在于制程众多，包括钻孔、曝光、电测、视觉应用、线路检测、外观检测等，完整生产流程需经过上百站工序，智慧制造横向串联难度取决于制程多寡及设备异同程度，智慧制造应用领域已渐渐从半导体扩展至PCB产业。

目前联策主要三大产品线为：AI机器视觉设备、湿制程智慧化及生产智动化产品，联策因同时具有机器视觉检测、湿制程设备等多样领域布局，具备智慧制造之制程横向串联优势，因此，不论何种制造产业皆可依此运用联策利基快速切入，因此联策客户群除既有PCB厂商外，目前也已切入半导体供应产业链。

林文彬表示，目前半导体晶圆相关检测/量测设备等已经完备，其中检测设备预计11月开始出货，量测设备则将于明年开始出货，湿制程设备亦在洽谈中，未来将提供更多半导体前后段设备，今年半导体设备占比约5%，随着新设备开始出货，希望未来占比能逐渐达到10%。

受到全球通膨升息，企业紧缩资本支出影响，2023上半年台湾PCB制造产值规模为3,511亿新台币，年减为18.6%，联策今年上半年税后盈余为1158万元，每股盈余为0.39元，累计前8月合并营收为8.53亿元，年减8.28%，不过联策表示，虽然客户购置设备意愿下降，但借此时机进行整厂生产流程改造优化，故今年上半年公司在生产智动化领域也大有斩获，智动化之营收比重由去年之20.25%大幅成长至将近30%。

展望下半年，随着产业景气逐季回温，联策也导入相关应用产品已成功导入销售，载板依半导体景气有待落底，预估第3季营运将略优于第2季。

根据IEK报告预估，2024年终端库存调整应可进入尾声，手机、电脑、半导体等主力市场将迈入复苏阶段，加上电动车、AI伺服器、卫星通讯也延续需求，预测2024年台湾PCB产业将恢复成长，达8.1%，联策科技已同时跨入晶圆半导体光学与系统相关应用，延续各站生产需求，持续提供客户专属的光学检测与自动化方案，未来营收贡献可期。

联策预计11月上旬完成上市挂牌。