钰创转型　抢攻虚拟实境及无人机商机

▲钰创董事长卢超群表示，钰创已由晶片供应商转型成为系统级方案供应商，抢攻新经济商机。(图／记者张煌仁摄)

记者张煌仁／台北报导

IC设计厂钰创23日宣布推出多项新产品，包括360度摄影机、虚拟实境、影音撷取系统、3D行动撷取、以及USB3.1 Type C等应用产品。相关产品将会在2016年美国消费性电子展(CES)展出。钰创24日股价利多不涨，平盘以下开出后，开低走低，股价最低来到13.55元价位，下跌近3%。

钰创董事长卢超群表示，钰创已由晶片供应商转型成为系统级方案供应商，将推出新产品包括3D影像感测、USB 3.1/Type-C等晶片，同时也将积极抢攻虚拟实境(VR)及无人机等市场，抢攻新经济商机。

对于后市展望，卢超群则指出，第四季虽然仍在去化旧库存，但由于明年下半年将有许多新产品推出，包括VR、物联网、无人机等新晶片订单，在第四季已开始以急单方式涌入。对半导体产业看法，他则认为，明年半导体市场展望可望优于今年表现，预估明年上半年仍处于淡季表现，但明年下半年在许多新应用开始进入量产的带动下，景气可望明显好转。

此外，卢超群表示，未来半导体厂要提供系统级方案，才可望在新经济商机中站稳一席之地，公司在相关产品线的布局，包括VR、无人机、机器人等，明年将陆续开花结果，且随着物联网时代来临，许多新经济商机也将自明年起呈现爆发性成长。

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