《半导体》钰创旗下钰立微推出eSP936 助攻无人载具与机器人市场

eSP936晶片专为高性能需求设计，结合多模态视觉语言模型（VLM），能够整合多视觉传感器与即时AI边缘运算功能，实现影像数据的多重处理与智慧反应，适用于多种智慧应用场景。无人载具如AGV（自动导引车）、AMR（自主移动机器人）与UAV（无人机）可透过该晶片高速同步处理多路2D影像并生成3D深度图，提升高精准环境识别能力，搭配嵌入式AI晶片，能有效应对多变的导航环境。此外，工业机器人与服务型机器人则能在复杂场景中获得更精准的智慧感知，结合即时运算，优化自动化操作，实现高效率运行。沉浸式人机互动系统方面，eSP936能结合AI SoC平台，增强Sense and React互动体验，广泛应用于视讯会议、扩增教育及XR（扩展实境）领域。

这款晶片的技术亮点包括支援多达7路视觉传感器数据同步处理，内建 DRAM 晶片与广角影像去扭曲技术，实现高精准度环境感知与多视角3D深度图生成，同时具备高效能数据压缩能力，有效减少延迟。此外，其MIPI+USB同时处理技术，确保输出高品质的2D影像与3D深度图，进一步提升影像辨识精准度，为开发者提供灵活高效的平台。

根据市场预测，全球机器人市场在未来数年内将持续快速成长，特别是服务型机器人与无人载具的需求尤为强劲。钰立微电子的eSP936晶片平台不仅突破技术限制，更将加速智慧应用的普及，为全球机器人与AI市场注入全新动能。