钰创与旗下钰立微携东芝等大厂推AI方案 从晶片厂跻身系统供应商

▲钰创董事长超群 。(图/记者周康玉摄)

记者周康玉/台北报导

IC设计厂钰创(5351)今(19)日一口气申请10项专利,并且携手多家国际系统大厂包括东芝(TOSHIBA)、艾迈斯半导体(AMS)、矽谷新创公司Blaize、Gyrfalcon、Augmented Pixels等,针对智慧眼镜、智慧入门、智慧家居、智慧机器人、智慧无人搬运车(AGV)和智慧工业4.0等提出AI方案

钰创董事长卢超群表示,钰创在VR领域已累计89个专利,目前已经是VR感测控制器最大供应商,IC设计厂能从一颗晶片打入系统解决方案,对台厂来说意义重大。

钰立微核心技术为3D深度影像测距控制IC,产品应用包含以AI机器视觉扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/混和实境(MR)应用等方案。

钰立微电子副总经理林明华表示,过去在头戴显示器(HMD)成果下,让钰立微深度图控制晶片组逐渐普及。随着AI持续发展,HMD更发展出以AR底层技术,建构出AR核心基础架构,AR眼镜结合智慧手机开发平台提供身临其境的体验

这次打入欧美日三大体系系统厂,合作项目多元。钰立微和AMS布局3D双目主动光人脸识别市场,与艾迈斯半导体共同开发双目3D脸部识别模组参考设计。

并与美国AI加速器伙伴Blaize、Gyrfalcon、Augmented Pixels等透过3D传感器融合,提升AI性能。并将于明年国际消费性电子展(CES)共同展出多项3D传感器融合处理技术与平台,包括人物检测实时演示、3D对象/人物分类AI Live演示、SLAM机器人/模拟或3D vi-SLAM实时演示等。

在与东芝合作方面,共同推出新一代日本限定图像识别监视系统-CVNucleus R VisCAM,搭载东芝开发之Visconti图像识别处理器,其前置镜头领先搭载钰立微电子开发之3D相机模组(EX8036),提升影像检测之精准度物体侦测影像由2D提升至3D。